發(fā)布i23系列微溝槽柵IGBT芯片,及1200V/12mΩ、1400V/15mΩ碳化硅芯片
直流支撐電容器,在世界首個(gè)特高壓柔性直流工程“甘肅-浙江”的國產(chǎn)產(chǎn)品中占比高達(dá)75%
脈沖電源,簽訂第三個(gè)美國可控核聚變項(xiàng)目訂單
發(fā)布i23系列微溝槽柵IGBT芯片,及1200V/12mΩ、1400V/15mΩ碳化硅芯片
直流支撐電容器,在世界首個(gè)特高壓柔性直流工程“甘肅-浙江”的國產(chǎn)產(chǎn)品中占比高達(dá)75%
脈沖電源,簽訂第三個(gè)美國可控核聚變項(xiàng)目訂單
賽晶SiC芯片正式發(fā)布
直流支撐電容器通過國家級(jí)鑒定
車規(guī)級(jí)HEEV封裝SiC模塊正式發(fā)布
EVD封裝SiC模塊研發(fā)成功
i20系列1700V IGBT芯片組、ST封裝IGBT模塊研發(fā)成功
集成母排研發(fā)成功
首條IGBT生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)
發(fā)布單面冷卻IGBT模塊
i20 IGBT芯片和ED封裝IGBT模塊量產(chǎn)
賽晶IGBT首款產(chǎn)品正式發(fā)布
賽晶IGBT生產(chǎn)線建設(shè)正式啟動(dòng)
收購德國morEnergy,推出阻抗測量系列產(chǎn)品
啟動(dòng)IGBT研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目,并成立瑞士SwissSEM、賽晶亞太半導(dǎo)體公司
柔性直流輸電用電力電子電容器樣品試制成功
研發(fā)電動(dòng)汽車用數(shù)字式IGBT驅(qū)動(dòng)
中國國有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金股份有限公司、中國恒天集團(tuán)有限公司成為本公司戰(zhàn)略股東
收購瑞士Astrol公司
研制出IGBT驅(qū)動(dòng)、全固態(tài)直流斷路器、高壓固態(tài)交流開關(guān)、高功率脈沖電源
在線監(jiān)測中標(biāo)“扎魯特-青州”項(xiàng)目
電力電容器中標(biāo)“靈州-紹興”特高壓直流輸電工程
電力電容器首次并連續(xù)中標(biāo)國家電網(wǎng)公司集中招標(biāo)項(xiàng)目
層疊母排中標(biāo)柔性直流輸電項(xiàng)目,同時(shí)成為中國中車集團(tuán)主要供應(yīng)商
成立嘉善科能公司、浙江賽英公司、武漢朗德公司
賽晶集團(tuán)成功在香港聯(lián)交所主板上市(股票代碼:0580.HK)
中國北車集團(tuán)成為賽晶戰(zhàn)略投資者
成功研發(fā)陽極飽和電抗器
成為中國北車集團(tuán)9600kw電力機(jī)車的IGBT功率模塊的唯一國內(nèi)供貨商
無錫賽晶電力電容器有限公司成立
嘉善華瑞賽晶電氣設(shè)備科技有限公司成立
成為ABB半導(dǎo)體中國獨(dú)家代理商
北京華瑞賽晶電子科技有限公司成立
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