4月8日，第二十屆中國電氣自動化與電控系統學術年會暨“電氣傳動助力碳達峰.碳中和”高峰論壇在中國合肥成功舉辦。共有來自高校、科研院所和企業(yè)的300多人參加。賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱：賽晶）攜最新自主研發(fā)IGBT芯片及模塊亮相大會。

會議由中國自動化學會電氣自動化專業(yè)委員會（CAAEA）、中國電工技術學會電控系統與裝置專業(yè)委員會（CESCS）、中國電器工業(yè)協會變頻器分會共同主辦。會議的目的在于促進中國電氣自動化與電控系統產業(yè)的技術創(chuàng)新和技術進步，在促進同行間的學術和技術交流，促進產、學、研、用間的合作等方面起到積極作用。

會議通過大會報告、技術報告、企業(yè)創(chuàng)新沙龍、分會場報告等形式圍繞“十四五”期間和2035遠景目標，推動電氣行業(yè)低碳綠色發(fā)展，積極應對新階段的轉型升級與高質量發(fā)展。本次大會還特邀陳學東院士、黃慶學院士分別作了題為“提升企業(yè)自主創(chuàng)新能力促進工業(yè)強基與品牌建設”，“加強基礎研究和產學研合作推動智能冶金裝備自主創(chuàng)新”的大會報告。

會議同期展覽上，賽晶最新發(fā)布的i20系列1700V IGBT芯片組（1700V/200A）、ST封裝模塊（1200V/800A），以及獲得國內市場廣泛好評的ED封裝模塊，引發(fā)與會技術專家們廣泛關注。

許多與會專業(yè)人士紛紛到展位前參觀和咨詢，與現場技術、銷售人員進行了深入交流。在促進中國電氣自動化與電控系統產業(yè)的技術創(chuàng)新與技術進步，同行間的學術與科技交流、產學研之間的合作等方面起到了積極作用。

賽晶i20系列1700V IGBT芯片組，廣泛應用于風力發(fā)電、無功補償（SVG）、智能電網，以及中高壓變頻器等領域。基于經典的溝槽柵及場截止芯片結構，并采用了窄臺面、優(yōu)化N-型增強層、短溝道、3D結構、優(yōu)化P+層等多項行業(yè)前沿理念的優(yōu)化設計，具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了國內同類芯片技術的最高水平。

賽晶第二款工業(yè)級模塊產品- ST封裝IGBT模塊，采用行業(yè)標準外形設計（62mm），具有極佳的通用性，是工業(yè)級IGBT模塊中的主流型號之一。特別是在光伏發(fā)電、低壓變頻器、UPS電源、電機驅動、數控機床等領域，ST封裝IGBT模塊具有廣泛的市場需求。

ST封裝IGBT模塊，采用優(yōu)化布局、三維信號傳輸等創(chuàng)新設計（已申請專利）實現了出色的模塊性能：同類產品中最低的內部熱阻、連接阻抗、內部雜散電感等。ST封裝IGBT模塊，是賽晶打造精品國產IGBT模塊戰(zhàn)略的最新成果。

賽晶半導體展示了自主研發(fā)的面向風力發(fā)電、智能電網等領域的i20系列1700V IGBT芯片組，以及第二款工業(yè)級模塊產品- ST封裝IGBT模塊，同時還帶來了賽晶IGBT最新前沿技術。憑借創(chuàng)新的產品理念、國際一流的研發(fā)實力、豐富的行業(yè)經驗，以及業(yè)內頂級技術專家團隊，致力于打造國產精品IGBT、SiC產品，服務于工業(yè)控制、電動汽車、新能源發(fā)電等國家戰(zhàn)略新興產業(yè)。